Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案，为所有MCU和MPU提供云端连接功能

基于物联网（IoT）市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临著前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续提供智慧、互联和安全系统的核心战略，Microchip Technology Inc.今天宣布推出。从最前线的传感器侦测到复杂的执行装置，对应到最小的PIC®和AVR®微控制器（MCU），到用于边缘计算的最雪铁龙32位元微控制器（MCU）和微处理器（MPU）闸道解决方案。Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi®、蓝牙或窄频5G技术，连接到任何主要核心网络和主要云端平台，同时在Microchip 为CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平台的支持下，提供坚实的安全基础。  

 

Microchip在现有多样的物联网（IoT）解决方案阵容中现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连线性、安全性、开发环境和除错功能将有助于降低专案成本和开发复杂性:

 

PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板：两款全新的PIC和AVR微控制器开发板并搭配一个与AWS（Amazon Web Services）合作开发的专用快速原型工具，协助设计者轻松将IoT传感节点透过Wi-Fi连接到AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）云端服务。 AWS IoT Greengrass闸道解决方案：基于最新的无线系统模块（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块，模块完全由MCP16502高效能电源管理IC（PMIC）供电。 SAM-IoT WG：链接Google云端物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的Microchip 32位元SAM-D21 ARM®Cortex®M0+系列微控制器。 基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB®X开发工具生态系统。 PIC-BLE和AVR-BLE开发板：两款全新的PIC和AVR 微控制器开发板，用于传感器节点装置，可透过具有蓝牙低功耗（BLE）特性的闸道连接到云端以及工业、消费和安全应用的行动设备。 LTE-M/NB-IoT 开发套件：采用Sequans公司Monarch芯片模块，利用最新低功耗5G蜂巢技术，实现物联网节点覆盖。

 

Microchip 8位元微控制器事业部助理行销副总裁Greg Robinson表示：“在现有丰富的工具和解决方案基础上，Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作伙伴关系，利用其5G技术。同时，我们与微软Azure的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。”

 

微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示：“我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到Microsoft Azure云端平台。”

 

每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，著眼于智慧工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上微控制器和微处理器的广泛性能和周边功能，使得这些解决方案适用于多样化市场。

 

开发工具

Microchip新推出的物联网解决方案，创建在公司旗下以MPLAB X集成式开发环境（IDE）为中心的庞大开发工具生态系统之上。MPLAB X Code Configurator（MCC）等程序产生器可为最小的PIC和AVR微控制器快速地自动创建和客制化应用程序；Harmony软件库则支持所有32位元微控制器和微处理器解决方案。

 

PKOB Nano提供板上内建的在线烧录及除错功能，仅需一条USB线即可实现供电、除错和通讯。更强大的解决方案由通用型烧录器和除错器提供支持，如MPLAB PICkit™4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自带一套免费Linux发行版本，透过将Microchip修补程序注入Linux核心，客户可以得到开源社区的全面支持，有利于开发高品质的解决方案。

 

供货与定价

Microchip新推出的系列小型传感器节点开发套件、物联网工具和解决方案每套售价为29美元起。订购零件编号包括:

PIC-IoT WA开发板，用于Wi-Fi连接AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）: AVR-IoT WA开发板，用于Wi-Fi连接AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）: 基于SAMA5D27和WILC3000 的无线SOM，支持AWS IoT Greengrass: SAM-IoT WG：将于2020年第二季上市 Azure IoT SAM 微控制器（MCU）：将于2020年第二季上市 PIC-BLE开发板，用于蓝牙低功耗（BLE）连接： AVR-BLE开发板，用于蓝牙低功耗（BLE）连接： LTE-M/NB-IoT开发套件：将于2020年第三季上市

 

如需了解更多产品信息，请浏览。

 

如需了解更多信息，请联系Microchip业务代表、全球授权经销商或浏览Microchip网站。如需购买上述产品，请点击“”，或联系Microchip授权经销商。

 

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